Til hovedinnhold

Her er teknologiene som kommer i din neste PC

DDR5, GDDR6 og HBM3 – nå er de første detaljene om om neste generasjon minneteknologier kjent.

Vegar Jansen, Tek.no

Det begynner å bli et par år siden RAM-brikker basert på minneteknologien DDR4 dukket opp i datamaskiner, og på grafikkortfronten er det stort sett GDDR5 som fortsatt gjelder – selv om toppmodellen Nvidia GeForce GTX 1080 kommer med en enda nyere og raskere minnetype, GDDR5X.

Nå har imidlertid Samsung lagt frem opplysninger om neste generasjon grafikkminne, GDDR6. På Intel Developer Forum nylig ble også opplysninger om neste generasjon RAM-teknologi – DDR5 – presentert.

Her er siste nytt om teknologiene som kommer i neste generasjon PC-er:

GDDR6

I fjor gikk det rykter om at Micron skulle sende ut de første GDDR6-minnebrikkene til kundene sine – men det viste seg senere at minneteknologien fikk navnet GDDR5X, og ikke GDDR6. GDDR5X byr likevel på vesentlig høyere minnebåndbredde sammenlignet med GDDR5, og er som sagt tatt i bruk i Nvidias nye GeForce GTX 1080-kort.

Men tiden flyr fort, og GDDR6 begynner å nærme seg. På konferansen «Hot Chips» som går av stabelen i California denne uken presenterte Samsung sine planer for den kommende minneteknologien. Hvis tidsplanen holder, vil GDDR6 dukke opp på markedet i 2018, skriver Videocardz.com.

Ifølge informasjon Samsung la frem på Hot Chips-konferansen vil GDDR6 og DDR5 dukke opp omtrent på samme tid, i 2018.
Samsung/Videocardz.com

De første GDDR6-brikkene vil introduseres med en minnebåndbredde på hele 14 Gbit/s. Til sammenligning har GDDR5X i dag en båndbredde på 10 Gbit/s, men vil ifølge Videocardz.com komme med 12 Gbit/s snart. Mens den teoretiske maksgrensen for GDDR5X er 14 Gbit/s, skal de nye GDDR6-brikkene kunne nå 16 Gbit/s. Dette skyldes at GDDR5X er en evolusjon av GDDR5, mens GDDR6 er en helt ny design. Minnebrikkene vil fortsatt operere ved 1,35V.

HBM3

Samsung snakket også om HBM3 (High Bandwidth Memory). HBM-minne er et alternativ til GDDR-minnet, og brukes av blant annet AMD i deres grafikkort.

HBM3 ventes i 2019 eller 2020, og skal bli mer enn dobbelt så raskt som dagens HBM2-minne, samtidig som lagringskapasiteten per brikke skal dobles.

HBM-minne har et svært lavt energiforbruk og selve minnemodulene tar langt mindre plass på kretskortet enn GDDRX-brikker. Det var blant annet HBM-minnet som gjorde det mulig for AMD å lage den lille råtassen Radeon R9 Nano.

DDR5 – neste generasjon RAM

En annen ny og spennende minneteknologi er DDR5. DDR5 vil etter planen erstatte DDR4-minnet som i dag brukes som RAM i moderne PC-er.

Spesifikasjonene til DDR5 er ikke klare ennå, men vil bli lagt frem senere i år. Det som imidlertid skal være klart allerede er at brikkene både skal støtte høyere lagringskapasitet og arbeide med høyere frekvenser enn DDR4.

Ifølge Tweaktown.com vil de første DDR5-brikkene dukke opp på markedet en gang rundt 2020, i første omgang i servere. Rundt 12-18 måneder senere vil teknologien finne veien også til stasjonære og bærbare PCer.

Samsung hevder imidlertid at DDR5-minne kan dukke opp allerede i 2018, samtidig med GDDR6 (se grafen i illustrasjonen lenger opp i artikkelen).

PCI Express 4.0

Det er ikke bare på minnefronten at det skjer ting om dagen. Det er allerede seks år siden PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) kom på markedet, og nå er etterfølgeren PCIe 4.0 underveis. Ifølge PC Magazine skal den nye spesifikasjonen lanseres tidlig i 2017.

PCIe 4.0 dukker opp neste år, med en dobling av båndbredden sammenlignet med PCIe 3.0.
PCI-SIG

PCIe 4.0 skal doble båndbredden til PCIe 3.0, og som med tidligere generasjoner vil den være bakoverkompatibel slik at du for eksempel kan benytte dagens grafikkort i PCIe 4.0-sporet. Vårt søsternettsted Digi.no har mer om hva som er nytt i PCIe 4.0 her.

Lurer du på hvilket grafikkort du skal kjøpe?
Her er vår topp 10-liste over grafikkort »

annonse