Ny brikke kan lage lydrevolusjon for hodetelefoner
Bedre lyd, lengre rekkevidde.
Mikrobrikkeprodusenten Qualcomm – som her hjemme kanskje er mest kjent for å lage prosessorer til Android-mobiler og VR-briller – har på sitt eget «Snapdragon Summit 2023»-arrangement nettopp lansert flere nye produkter.
En av de mer interessante nyhetene var to Snapdragon-lydbrikker: S7 og S7 Pro, skal skal «revolusjonere» trådløs lyd. Disse er i hovedsak er ment å brukes i hodetelefoner, øreplugger og annet som spiller lyd helt trådløst.
Den mest avanserte av disse, altså S7 Pro, har både Bluetooth- og Wi-Fi-teknologi innabords, og kan veksle mellom de to basert på hva som passer best.
Med noe som kalles «micro-power Wi-Fi» skal lydbrikken kunne kommunisere over større rekkevidde og by på bedre lydkvalitet uten at det trekker mer strøm enn en tradisjonell Bluetooth-forbindelse.
Ifølge Qualcomm åpner denne Wi-Fi-teknologien for 29 Mbps båndbredde, eller trådløs strømming av ukomprimert musikk i opptil 24-bit og 192 kHz.
I tillegg vil rekkevidden kunne forlenges fra Bluetooths vanlige begrensning på rundt 10 meter. Her er trikset at dersom du kommer for langt unna lydkilden – for eksempel datamaskinen eller mobiltelefonen din – kan den automatisk bytte fra direkte overføring mellom denne og øreplugger og heller gå via det lokale trådløse nettverket. De fleste av oss har jo tross alt Wi-Fi i hjemmet.
På den måten vil det ikke spille noen rolle hvor du er i kåken, så lenge hodetelefonene er innen rekkevidden av Wi-Fi-nettverket.
Qualcomm kaller denne teknologien for XPAN, kort for expanded personal area network.
Foruten dette skal både S7- og S7 Pro-lydplattformene by på en ny generasjon støykansellering, mer minne og langt mer «smartness» via AI-teknologi, samt annet snacks som gjør seg på en produktlansering. Men det er dette med XPAN og Wi-Fi-mulighetene i S7 Pro vi mener stjeler showet her.
Krever sin make
Problemet med den nye XPAN-teknologien i S7 Pro er at den krever sin motpart i hva som enn så lenge kun er på plass i et par produkter fra Qualcomm, nemlig mobilplattformen Snapdragon 8 Gen 3 og bærbarplattformen Snapdragon X Elite – som også er splitter nye.
Dette vil med andre ord ikke være noe vi vil kunne se i bruk før en eller annen gang i 2024, og da i hovedsak sammen med kraftigere Android-mobiler og visse bærbare PC-er.
Men selve S7 Pro-lydbrikken kan det godt være at finner veien inn i hodetelefoner og øreplugger allerede i år. I hvert fall hos noen Snapdragon-lydpartnere – som blant annet inkluderer Audio-Technica, Bose, Fiio, Jabra, LG, Master & Dynamic, Sennheiser og Shure.
