Tek.no

Test

Shin Etsu G-751

27 Nov 2002 00:00

Innledning

Varmeledende pasta eller "goop" som det også kalles har som oppgave å fylle opp de bitte små porene som finnes i både kjøleren og prosessoren. Dette sikrer at varmen ledes bedre vekk fra prosessoren og til kjøleren, og man kan dermed ofte klare å presse noen MHz ekstra ut av systemet. Om du ikke er sikker på hvordan man skal påføre og bruke slik pasta kan det kanskje lønne seg å ta en titt på vår Goopguide.

Vi takker 3Dfxcool for at de sendte oss en tube Shin Etsu til test.