Intel: 45 cm-wafere i 2012
Dagens Intel-wafer måler 30 cm tvers over
Wafere, eller halvlederskiver på godt norsk, er tynne, sirkulære skiver av silisium. Det er ut av waferne brikkeprodusentene skaper prosessorkjerner. Jo flere prosessorkjerner per wafer, jo lavere er produksjonskostnadene per prosessor.
Derfor søker brikkeprodusentene stadig å ta i bruk større wafere i produksjonen. Intel har f.eks. benyttet 30 cm-wafere i en tid nå, mens AMD for tiden er i ferd med å legge om fra 20 cm-wafere (Fab 30) til wafere med en diameter på 30 cm (Fab 36).
Det er imidlertid ikke gjort over natten å ta i bruk større wafere i produksjonen. Dette involverer blant annet utskiftning av svært dyrt produksjonsutstyr.
Markedsdirektør hos Intel, Mark Bohr, har nå uttalt at selskapet vil ta i bruk 45 cm-wafere en gang mellom 2011 og 2012. Dagens produksjonsteknikk med 30 cm-wafere vil med andre ord leve en god stund til.
Les mer om brikkeproduksjon i vår artikkel "Hvordan lages prosessorer?"?
(kilde: VR-Zone)
