Vil femtendoble minneytelsen
IBM og Micron bygger ekstra freske minnebrikker.
IBM og Micron melder nå at Micron skal starte opp produksjonen av Hybrid Memory Cube, som ifølge de to gigantene skal by på en ytelse som er femten ganger bedre enn dagens, samtidig som størrelsen er 90 prosent mindre.
Det er på ingen måter svartekunst som ligger bak, snarere IBMs TSV-teknologi (through-silicon vias). Konseptet går ut på at man legger en rekke brikker oppå hverandre, hvorpå en rekke elektriske koblinger(via) går vertikalt gjennom disse. Under minnebrikkene har man et underliggende logikklag, som gjør at minnebrikkene fremstår som én enkelt brikke.
HMC, eller Hybrid Memory Cube, skal produseres ved IBMs anlegg i East Fishkill, New York. Produksjonsprosessen er 32 nm high-K.
Prototyper av HMC har greid en båndbredde på 128 GB/s. Samtidig har man brukt 70 prosent mindre energi for å dytte samme datamengde enn på tilsvarende oppsett med vanlig minne. Topp det hele med et arealkrav som ligger på ti prosent av vanlig minne, så blir det meget spennende.
Intensjonen i første omgang er å benytte HMC i mer avansert nettverksutstyr, ulike former for superdatamaskiner og annen bruk i industrien. På sikt er det også trolig at vi får dette inn i forbrukerelektronikk.
(Kilde: IBM)
