VIA "Esther" bygges av IBM


VIA C3 skal fortsatt produseres hos TSMC

Talsmenn for VIA kunne melde denne uken at IBM har blitt valgt til å være produksjonspartner med tanke på innføringen av 0,09-mikron og selskapets neste-generasjons "Esther" prosessor.

"We are delighted to be working with IBM, and believe that our combined expertise in processor design and manufacturing will ensure that we continue to produce the world's smallest and most efficient native x86 processors."

"Esther" prosessoren vil trolig kjøre på omtrent 2,0 GHz og inneholde en pin som gjør at integratører kan skifte mellom VIA-buss og Intel Banias-buss.

Selskapets prosessorportefølge har til nå blitt produsert av TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Det ble tidligere i år meldt om kapasitetsproblemer hos TSMC og dette kan være en mulig grunn til at VIA nå har inngått samarbeid med IBM om fremtidens prosessorer. Eksisterende prosessorer, brikkesett og mikrobrikker for kommunikasjon, lyd og multimedia vil fortsatt bli produsert hos TSMC.

IBM har høstet flere store produksjonsavtaler den siste tiden. Selskapet produserer blant annet grafikkbrikker for Nvidia og prosessorer for AMD.

 

(Kilder: Digitimes, Extremetech, VIA)

Kommentarer (0)

Norges beste mobilabonnement

Januar 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

ICE Mobil 1GB


Jeg bruker middels mye data:

Hello 5GB


Jeg bruker mye data:

Hello 10 GB


Jeg er superbruker:

Komplett MegaFlex 30GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen