Smelter sammen komponenter for høyere båndbredde

Ved å kople komponentene på hovedkortet direkte sammen istedet for å sende data over bussen, skal båndbredden øke dramatisk og effektforbruket tilsvarende ned. IBM jobber med en teknologi kjent somThrough-Silicon Vias der man forsøker å eliminere bussen mest mulig.

Poenget er å operere med direktelinker mellom komponentene, noe som kan gi store ytelsesmessige fordeler siden man slipper å drive all "trafikken" over én kanal slik man i mange tilfeller gjør i dag.

IBM er ikke alene om å eksperimentere med dette konseptet, men kan kanskje bli en av de første som klarer å utnytte dette i kommersiell sammenheng. Prototyper vil stå klare i løpet av året og man regner med at de første produktene blir salgsklare i 2008.

Man tenker seg at prosessorer og minne kan fullintegreres i løpet av en 3-5-års periode. Dette ville isåfall eliminere behovet for en egen minnekontroller.

Intel har også innvolvert seg i TSV og viste i tidligere i år en 80 kjerners prosessor som var basert på TSV-konseptet. Det er foreløpig usikkert når Intel vil gå videre med dette og gjøre det tilgjengelig for markedet.

TSV vil som nevnt gjøre at intern båndbredde kan økes og vil ha stor betydning for servermarkedet dersom den blir tilgjengelig.

(Kilde: Cnet)

Kommentarer (0)

Norges beste mobilabonnement

Mars 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Komplett MiniFlex 1GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio FriBruk 5GB+EU


Jeg bruker mye data:

Komplett MaxiFlex 10GB


Jeg er superbruker:

Komplett MegaFlex 30GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen