Test

Shin Etsu G-751

 

Varmeledende pasta eller "goop" som det også kalles har som oppgave å fylle opp de bitte små porene som finnes i både kjøleren og prosessoren. Dette sikrer at varmen ledes bedre vekk fra prosessoren og til kjøleren, og man kan dermed ofte klare å presse noen MHz ekstra ut av systemet. Om du ikke er sikker på hvordan man skal påføre og bruke slik pasta kan det kanskje lønne seg å ta en titt på vår Goopguide.

Vi takker 3Dfxcool for at de sendte oss en tube Shin Etsu til test.

Norges beste mobilabonnement

Juni 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Ice Mobil 1 GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio Go 5 GB


Jeg bruker mye data:

Komplett Maxiflex 12 GB


Jeg er superbruker:

Komplett Megaflex 30 GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen