Revolusjonerende brikketeknologi fra Sun

Sun Microsystems har nok en dårligere status i industrien i dagens marked enn det situasjonen var for noen år tilbake. Nå sies det imidlertid at den gamle kjempen igjen er på hugget med revolusjonerende teknologi som øker hastigheten på intern dataoverføring med opptil 100 ganger.

Måten man har gjort dette på er, meget forenklet beskrevet, å plasse mikrobrikkene ved siden av hverandre slik at kantene berører hverandre. Med denne direkte berøringen slipper man dermed de tradisjonelle små metalltrådene som binder systemene sammen. Ved å eliminere en rekke små flaskehalser skal systemer basert på denne type teknikk forbruke langt mindre strøm enn dagens produkter. Flere kanaler direkte fra brikke til brikke samt fjerning av interne kanaler slik det er i dag vil være med på å øke ytelsen.

"It could represent the end of the printed circuit board", sa en representant for Sun Laboratories.

Prosjektet er delvis finansiert av det amerikanske militæret, men det jobbes med muligheten for å basere kommersielle produkter på den nye teknologien. Det er foreløpig ikke kjent hvorvidt Sun kommer til å lisensiere teknologien eller ei.

Det er heller ikke kjent om teknologien vil være tilgjengelig på x86-plattform eller om man vil begrense den til Suns SPARC-arkitektur. Kanskje blir Sun den nye aktøren i x86-markedet som vil skape sterk konkurranse både til AMD og Intel?

Tidsperspektiv for mulige produktlanseringer er ikke kjent.

 

(Kilder: NYTimes)

Norges beste mobilabonnement

Juni 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Ice Mobil 1 GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio Go 5 GB


Jeg bruker mye data:

Komplett Maxiflex 12 GB


Jeg er superbruker:

Komplett Megaflex 30 GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen