HMC kan brukes i enkeltblokker like ved prosessoren, eller som en rekke blokker, slik som her. (Bilde: HMCC)

Nytt minne kan bety slutten for dagens DDR-teknologi

Det er femten ganger raskere.

Samsung, Micron og SK Hynix er bare noen av de rundt 100 selskapene som inngår i Hybrid Memory Cube Consortium, eller HMCC. Nå, etter knapt ett og et halvt år med utvikling, har HMCC kommet til enighet om en global standard for en ny minneteknologi.

Teknologien kalles Hybrid Memory Cube, eller HMC, og skal levere båndbredder inntil 320 Gbit/s – femten ganger så mye som en konvensjonell DDR3-DRAM, men med 70 prosent lavere strømforbruk.

Starter produksjon i år

HMC, eller hybridminnekuber, lar kobbertråder passere gjennom stabler av silisium.
HMC, eller hybridminnekuber, lar kobbertråder passere gjennom stabler av silisium.Foto: HMCC

Prinsippet for den nye teknologien er det samme som ligger bak minneløsningen på den kommende Volta-serien med grafikkort fra Nvidia. Kort fortalt går dette ut på at silisiumet som utgjør hver enkelt brikke med minne er stablet oppå hverandre, med ledere som passerer gjennom materialet.

HMC-teknologien beskrives av Extremetech som et paradigmeskifte fra hvordan DRAM tradisjonelt er bygd opp. Konsortiumet av industrikjemper sier de med den nye standarden kan arbeide frem mot en raskest mulig omlegging til denne typen minne, ifølge en pressemelding.

Minneprodusenten Micron skal ifølge Techspot begynne med HMC-produksjon allerede til høsten, og ønsker å få satt i gang fullskalaproduksjon i løpet av første halvår 2014. De første kommersielle pakkene fra selskapet vil imidlertid se dagens lys i løpet av andre halvår i år, ifølge Microns teknologidirektør Mike Black overfor Computerworld.

Mange fordeler

En minnekube vil kunne kjøres på ett enkelt tilkoblingspunkt til prosessoren, istedet for å dagens koblinger til flere DIMM-spor.
En minnekube vil kunne kjøres på ett enkelt tilkoblingspunkt til prosessoren, istedet for å dagens koblinger til flere DIMM-spor.Foto: HMCC

Grunnen til at HMC blir mye raskere enn tradisjonelle RAM-brikker er i all hovedsak stablingen av silisium. Dette gjør at lederne mellom enhetene blir så korte som de kan bli, noe som muliggjør raskere overføring og mindre varmeproduksjon.

I tillegg fjerner man behovet for å ha egne logiske transistorer på hver DRAM-brikke, siden alle disse kan samles på bunnen av stabelen.

Ifølge Extremetech sin fortolkning av den nye standarden er det for øyeblikket en grense på 8 GB minne per stabel, men nettstedet påpeker at det ikke er noe i veien for å ha flere minnekuber på samme hovedkort.

Som om ikke dette var nok, hevder også teknologinettstedet Bit-Tech at HMCC allerede er i gang med å arbeide mot en ny revisjon av den splitter nye standarden. Når denne er klar i løpet av 2014 skal visstnok båndbreddekapasiteten ytteligere fordobles.

Vi lurer også litt på hva som skjer hvis man blander grafén inn i HMC-miksen:
Dagens minnebrikker kan nemlig bli historie ved hjelp av superstoffet »

(Kilder: Pressemelding, Techspot, Extremetech, Computerworld, Bit-Tech, HMCC)

 

Kommentarer (30)

Norges beste mobilabonnement

Mars 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Komplett MiniFlex 1GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio FriBruk 5GB+EU


Jeg bruker mye data:

Komplett MaxiFlex 10GB


Jeg er superbruker:

Komplett MegaFlex 30GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen