Ny teknikk gir kjøligere prosessorer

Forskningssenteret til IBM i Zurich har funnet en ny måte å lime komponenter sammen, som kan tredoble kjøleeffekten. Dagens teknikk inneholder mikroskopiske partikler av metall eller keramikk og påføres som et kryss for videre feste den aktuelle komponenten.

IBM har nå utviklet en teknikk der man lager små kanaler i materialet som gjør at limet spres mer jevnt. Resultatet er altså et enda tynnere lag med lim som gjør at varme ledes vekk tre ganger så effektivt.

Det jobbes med å innføre teknikken i kommersiell sammenheng. Foreløpig har det ikke blitt bekreftet når denne blir tilgjengelig og hvem som får gleden av den.

AMD har som kjent et produksjonssamarbeid med IBM, men det er for tidlig å si om denne teknikken vil ha noe å si for AMDs prosessorer og brikkesett i nær fremtid.

Oppdagelsen kommer trolig som en forlengelse av IBM-forskernes inspirasjon av blodårer og grener.

(Kilde: ITworld)

Norges beste mobilabonnement

Juni 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Ice Mobil 1 GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio Go 5 GB


Jeg bruker mye data:

Komplett Maxiflex 12 GB


Jeg er superbruker:

Komplett Megaflex 30 GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen