Illustrasjonsbilde: IBM-forsker på et annet prosjekt (Bilde: IBM)

Morgendagens prosessor bygger seg delvis selv

IBM har gjort nok et gjennombrudd innen prosessorproduksjon.

Forskere hos IBM har nå greid å få deler av prosessorproduksjonen til å gjøre seg selv, og på grunn av dette vil de kunne greie å lage enda mindre og kjappere prosessorer.

Det å lage prosessorer er ingen enkel oppgave, faktisk er det særs avansert. Det er en grunn til at vi har få aktører i den bransjen. Det er flere sentrale elementer i forbindelse med prosessorproduksjonen, og det er i forbindelse med én av disse at gjennombruddet til IBM har funnet sted.

Helt kort forklart lages en prosessor ved at man tar en silisiumplate – en wafer – og tegner på de ulike kretsene. Deretter påføres kobberbanene og ulike lag med andre materialer som trengs for at prosessoren skal virke.

For å tegne opp de ulike banene og transistorene på de kommende prosessorene dekkes silisiumet av et lyssensitiv fotoresistent materiale. Når dette er gjort blir dette laget belyst av UV-lys gjennom en spesiell maske.

Denne masken er langt større enn selve kretsen, men gjennom en serie med linser blir den krympet ned. Så snart dette er gjort kan man vaske av den delen av materialet som man ikke trenger, og man kan starte med selve etsingen.

Disse maskene skaper en del problemer for den videre prosessorutviklingen, siden de baserer seg på lys. Lys har som kjent ulike bølgelengder, og vi har nå kommet til et punkt der lysets bølgelengde i seg selv ikke greier å henge med på den krympede produksjonsteknologien.

Selvlagende mønstre

IBMs tilnærming går ut på at de behandler en serie med molekyler – kopolymerer – slik at disse automatisk vil sette seg i riktig posisjon og dermed fungere som et mønster for etsingen. Dette kan være ved å justere lengden, størrelsen eller hvordan de tiltrekker eller frastøter hverandre.

Med denne teknologien kan de lage de aller minste detaljene på en prosessor, og så bruke tradisjonell teknologi med lys på de delene av prosessoren som kan være større.

Dagens 22 nanometer-prosessorer har 80 nanometer mellom de ulike elementene, og det IBM-forskerne endte opp med hadde en avstand på respektable 29 nanometer.

Så gjenstår det bare å vente, for dette kommer neppe i løpet av året ut til sluttbrukerne. Samtidig er det godt å vite at forskerne nok en gang har kommet seg forbi en saftig utfordring.

Behov for å friske opp kunnskapen? Sjekk guiden vår om hvordan prosessorer lages »

(Kilde: Technology Review)

Kommentarer (1)

Norges beste mobilabonnement

Mars 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Komplett MiniFlex 1GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio FriBruk 5GB+EU


Jeg bruker mye data:

Komplett MaxiFlex 10GB


Jeg er superbruker:

Komplett MegaFlex 30GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen