Intel: 45 cm-wafere i 2012


Dagens Intel-wafer måler 30 cm tvers over

Wafere, eller halvlederskiver på godt norsk, er tynne, sirkulære skiver av silisium. Det er ut av waferne brikkeprodusentene skaper prosessorkjerner. Jo flere prosessorkjerner per wafer, jo lavere er produksjonskostnadene per prosessor.

Derfor søker brikkeprodusentene stadig å ta i bruk større wafere i produksjonen. Intel har f.eks. benyttet 30 cm-wafere i en tid nå, mens AMD for tiden er i ferd med å legge om fra 20 cm-wafere (Fab 30) til wafere med en diameter på 30 cm (Fab 36).

Det er imidlertid ikke gjort over natten å ta i bruk større wafere i produksjonen. Dette involverer blant annet utskiftning av svært dyrt produksjonsutstyr.

Markedsdirektør hos Intel, Mark Bohr, har nå uttalt at selskapet vil ta i bruk 45 cm-wafere en gang mellom 2011 og 2012. Dagens produksjonsteknikk med 30 cm-wafere vil med andre ord leve en god stund til.

Les mer om brikkeproduksjon i vår artikkel "Hvordan lages prosessorer?"?

(kilde: VR-Zone)

Kommentarer (13)

Norges beste mobilabonnement

Mars 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Komplett MiniFlex 1GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio FriBruk 5GB+EU


Jeg bruker mye data:

Komplett MaxiFlex 10GB


Jeg er superbruker:

Komplett MegaFlex 30GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen