IBM videreutvikler kjøleteknikk

Alternativ tekst mangler
Et nettverk av "kanaler" på toppen av prosessorkjernen

Ved å legge kjølepasta på en spesiell måte, påstår forskere hos IBM at man kan doble kjøleeffekten. Dette ble annonsert på BroadGroup Power and Cooling Summit i London denne uken. Teknikken er inspirert av naturlige mønstre som man finner i blodårer og grener på trær. 

Prinsippet er ganske enkelt å bygge inn kanaler på toppen av prosessoren, som etterligner disse naturlige mønsterene og dermed bidrar til mer effektiv kjøling. Teknikken gjør at kjølepastaen kan trenge litt dypere ned i prosessoren og slik sett bidrar til økt kjøleeffekt.

Når transistorene på prosessorene blir fysisk mindre og sitter tettere, blir gjerne varmeutviklingen høyere. I løpet av de siste årene har dette vist seg å være den største utfordringen når man skal videreutvikle prosessorer med høyere ytelse og klokkefrekvens.


Alternativ tekst mangler
Kjøleløsningen sett fra siden. Kanalene sees som "hakk", hvor kjølepastaen utfyller

Ifølge IBMs Bruno Michel vil man med dette ha mulighet til å følge Moores lov videre og minske størrelsen på transistorene ytterligere i fremtiden - uten at varmeutviklingen blir for høy.

Det virker som om IBM legger mye arbeid i kjøling. Tidligere i år lanserte selskapet "Cool Blue" - en teknologi for å kjøle ned hele serverskap med flytende væske i dørene.

Det er verdt å nevnte at det finnes selskaper som jobber med samme type teknologi - eksempelvis Cooligy - som vi tidligere har omtalt.

Les mer om teknologien hos IBM.

(Kilde: The Register)

Norges beste mobilabonnement

Juni 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Ice Mobil 1 GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio Go 5 GB


Jeg bruker mye data:

Komplett Maxiflex 12 GB


Jeg er superbruker:

Komplett Megaflex 30 GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen