Giganter i samarbeid

Mikroprosessorer blir som kjent laget av silisiumskiver ("wafere"), hvor man får plass til et gitt antall prosessorkjerner per skive. Jo flere prosessorkjerner per skive, jo billigere blir det i utgangspunktet å produsere prosessorene.

Dagens mest moderne produksjonsteknologi opererer med silisiumskiver med en diameter på 30 cm. Nå går brikkeprodusentene Intel, Samsung og TSCM sammen om å benytte skiver på 45 cm i produksjonen.

Produksjonen med 45 cm-skiver skal ifølge selskapene etter planen starte i 2012.

Silisiumskiver på 45 cm har mer enn det dobbelte av arealet til en 30 cm-skive. Det senker produksjonskostnadene, men det gjenstår å se om dette vil gjenspeile seg i prisene.

Tradisjonelt har hver "generasjon" silisiumskiver holdt stand i ca 10 år. 30 cm-skivene ble introdusert i 2001, mens 20 cm-skivene kom i 1991.

(Kilde: Intel)

Norges beste mobilabonnement

August 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Komplett MiniFlex 1 GB


Jeg bruker middels mye data:

Chili Medium 5 GB


Jeg bruker mye data:

Komplett Maxiflex 12 GB


Jeg er superbruker:

Komplett Megaflex 30 GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen