Den nye løsningen går ut på «etse» små kanaler inn i selve silisiumet og pumpe vann nesten helt inn til transistorene. (Bilde: Georgia Tech)

Denne super-kjøleløsningen kan gi mye raskere prosessorer

Forskere har klart å bringe kjølevæske helt inntil selve transistorene.

Ved siden av de rent fysiske utfordringene knyttet til krympingen av prosessorteknologien, fører utviklingen også til problemer for kjølere. Nå finnes det en ny kjøleløsning som er i stand til å trenge ekstra dypt inn i den trange finelektronikken, og som potensielt kan løse kjøleproblematikken.

Forskere ved Georgia Institute of Technology jobber nemlig med noe som heter «mikrofluidisk» kjøling, en løsning som riktignok ikke er ny, men som nå har gjort nye fremskritt.

Etset kanaler inn i selve silisiumet

Arbeidet til de amerikanske forskerne gikk ut på å «etse» inn ørsmå kanaler i selve silisium-materialet. Dette skal ha ha gjort det mulig å pumpe inn vann så langt som bare noen hundre mikrometer fra transistorene. Én mikrometer er for ordens skyld én tusendels millimeter.

Forskerne brukte riktignok ikke en helt vanlig brikke til eksperimentet sitt, men derimot en såkalt FPGA (field programmable gate array), som er en programmérbar brikke. Ifølge forskerne kan løsningen imidlertid enkelt kunne benyttes på også vanlige prosessorer og grafikkprosessorer.

Fremgangsmåten gikk ut på å først etse inn silisium-sylindere med en tykkelse på 100 mikrometer på baksiden av brikken der hvor kjøleribben vanligvis befinner seg. Deretter ble kanalene forseglet med et lag silisium og koblet til slanger som fraktet inn av-ionisert vann.

Oppnådde under 24 grader

Ifølge forskerne arbeidet FPGA-brikken de brukte som forsøkskanin med en temperatur på under 24 grader celsius, som er vesentlig lavere enn det som vanligvis oppnås med vanlig luftkjøling. Hvorvidt dette resultatet lar seg reprodusere på vanlige prosessorer er høyst uvisst, men arbeidet ses på som kun første steg.

Forskerne tror teknologien kan legge til rette for en «ny generasjon» av mye tettere og kraftigere elektronikk, inkludert prosessorer, som ikke lenger vil ha behov for kjølevifter og kjøleribber. Mer informasjon kan du finne hos Georgia Institute of Technology

I mellomtiden utvikles også selve prosessorteknologien: Nå har forskerne gjort et nytt, stort kvante-gjennombrudd »

(Via Extremetech)

Norges beste mobilabonnement

Mars 2017

Kåret av Tek-redaksjonen

Jeg bruker lite data:

Komplett MiniFlex 1GB


Jeg bruker middels mye data:

Telio FriBruk 5GB+EU


Jeg bruker mye data:

Komplett MaxiFlex 10GB


Jeg er superbruker:

Komplett MegaFlex 30GB


Finn billigste abonnement i vår mobilkalkulator

Forsiden akkurat nå

Til toppen