Guide

Plansliping av prosessor

  • Endret

Hvorfor planslipe?

Som den "hardkokte" overklokker jeg liker å tro at jeg er, prøver jeg det meste for å skvise de siste megahertzene ut av den stakkars prosessoren min. Det får ikke hjelpe at denne metoden innebærer ganske harde møter mellom sandpapir, vann og prosessor - så lenge det gir overklokkernes største fiende, varme, en lettere fluktvei. Ettersom disse "harde møtene" kan være ganske skadelige om de blir gjort feil, har jeg prøvd å lage en liten guide til dere der ute som vil planslipe prosessorene deres. Denne guiden er skrevet med grunnlag i en Celeron PPGA, men kan brukes til de aller fleste prosessorer.

Som de fleste av dere sikkert har lagt merke til, har prosessoren en sølvblank og ganske ru overflate. Når denne overflaten i tillegg er langt fra plan, sier det seg selv at mye kan forbedres. Det er faktisk ikke sjelden at en Celeron har så mye som en halv millimeter høydeforskjell mellom hjørnene og midten av prosessoren! Ved plansliping vil du dermed oppnå to ting:

  • Prosessoroverflaten blir helt plan og jevn og får dermed avgitt varme direkte til kjøleribba fra hele overflaten. Du vil trenge et mye tynnere lag kjølepasta, som - uansett hvor god den er - hindrer varmeoverføringen noe.
  • Det ytterste metallaget (tinn, tror jeg) slipes vekk så kobberet under kommer i kontakt med kjøleribba. Som de fleste vet er kobber en bedre varmeleder enn tinn, og varme ledes også bedre med færre materialoverganger.

Jeg kan ikke garantere hvor mye plansliping vil ha å si i hvert enkelt tilfelle, men det blir ikke akkurat samme effekt som å bytte fra original vifte til Alpha... Det er likevel ganske selvsagt at bedre varmeoverføring er positivt uansett, og som seriøse overklokkere tar vi imot alt med takk. Det er kanskje det lille ekstra du trenger for å komme til neste FSB?